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LT3745
PACKAGE DESCRIPTION
UJ Package
40-Lead Plastic QFN (6mm × 6mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1728 Rev ?)
0.70 0.05
6.50 0.05
4.42 0.05
4.50 0.05
(4 SIDES)
5.10 0.05
4.42 0.05
PACKAGE OUTLINE
0.25 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
6.00 0.10
(4 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.10
TYP
R = 0.115
TYP
39 40
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.40 0.10
1
4.50 REF
(4-SIDES)
4.42 0.10
PIN 1 NOTCH
R = 0.45 OR
0.35 ￥ 45
CHAMFER
2
4.42 0.10
(UJ40) QFN REV ? 0406
0.200 REF
0.00 – 0.05
NOTE:
1. DRAWING IS A JEDEC PACKAGE OUTLINE VARIATION OF (WJJD-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.25 0.05
0.50 BSC
3745f
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